芯片封装测试流程与区别 - 江苏半导体材料有限公司

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芯片封装测试：流程解析与关键区别
在半导体集成电路行业中，芯片封装测试是确保产品性能和可靠性的关键环节。封装测试流程包括芯片封装和芯片测试两部分。封装是将芯片与外部电路连接的过程，而测试则是验证封装后的芯片是否满足设计要求的过程。

2026-05-18