半导体封装测试流程区别 - 江苏半导体材料有限公司

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半导体封装与测试：流程解析与关键区别
在半导体产业中，封装与测试是两个不可或缺的环节。封装是将半导体芯片与外部环境隔离，保护芯片免受外界物理和化学损害的过程。而测试则是确保封装后的芯片能够满足设计规格和性能要求的重要步骤。

2026-05-17